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富士康華南檢測中心(昆山)——DIMM槽上锡不良分析

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发表于 2017-7-10 08:45:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
       
聯繫電話:15862801301
                     0512-57785888-26782
1.  案例背景
           客户反映:其生产的PCBA  PTH出现严重的上锡不良情况,经切片观察,个别孔上锡高度小于10%。

        2.测试分析
          2.1 不良品切片 &SEM+EDS分析
               对不良品进行切片分析,结果(见图1)PTH出现严重上锡不良现象,部分样品填充高度小于10%。  对不良区域进行SEM+EDS分析,发现PTH镀层与波峰焊料出现了明显的不润湿状况(见图2)。在PTH孔壁拐角处,镀层出现了明显的铜锡IMC裸露状况(见表1)。IMC可焊性差,裸露在外会严重影响焊锡的爬升。
              
                 图1                         图2
          
                                 表1
           2.2 原物料分析
               2.2.1 对DIMM槽端子进行可焊性及切片镀层厚度测试,结果显示其上锡良好(见图3),镀层厚度均匀(见图4)
       
                    图3                             图4
                   2.2.2  对PCB 进行浸锡后切片观察发现,仍有PTH孔填锡不足(见图5),且个别孔环出现虚焊现象(见图6)
          
               图5                 图6
            2.2.3 对来料PCB进行切片及SEM观察,发现部份镀层较薄区域存在明显IMC裸露现象(见图7)
             
                           图7
            注: 切片测试参考IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04, 可焊性测试参考IPC/ECA J-STD-002C及J-STD-003B进行
        3. 结果分析与讨论        
                    HASL镀层的厚度控制不当(尤其通孔内壁),部分区域镀层很薄,造成铜锡IMC裸露,致使这一区域丧失润性。        
       
                        4.  改善建议        
       
                            4.1. 严格控制HASL表面处理工艺参数,增加镀层厚度的均匀性;                
               
                        4.2. PCB板包装开封后最后在24小时内使用。                
               
                                       
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